设备_电子产品世界

　　ASML 是一家荷兰巨头，几乎垄断了先进人工智能芯片所必需的极紫外 （EUV） 光刻机，它处于有利地位，可以利用数据中心的激增。然而，由于 2026 年增长不确定的警告，其股价在过去一年中仅上涨了 11%，表现落后于同行。核心问题：依赖少数主要客户，其中以控制先进芯片生产的台积电（台积电）为主。ASML 依靠芯片制造商之间的竞争而蓬勃发展，这些竞争刺激了设备升级，但台积电的领先优势扼杀了这种动力。ASML 的最新创新高数值孔径 （High NA） EUV 机器每台成本超过 4 亿美元，承诺为更小、更高效的

　　芯片市场研究公司Cinno的一份报告显示，2025年上半年中国半导体产业投资总额为4550亿元人民币（633亿美元），同比下降9.8%。相比之下，半导体设备的投资比去年同期激增了53%以上，凸显了该国在建立自给自足供应链方面的努力。晶圆制造占半导体投资的最大份额，达到 51%。晶圆是高度纯化硅的薄盘，是芯片生产的基础，提供光滑、清洁的表面，通过一系列精确的工艺构建复杂的电子电路。电路完成后，晶圆被切成用于智能手机、计算机和其他电子产品等设备的单个芯片。在剩余的投资中，近 19% 用于芯片设计，而 9% 用

　　2025年全球半导体资本设备市场规模为1160亿美元，预计到2034年将达到2105.8亿美元左右，2025年至2034年复合年增长率为6.85%。到 2024 年，北美市场规模将超过 510.2 亿美元，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张。市场规模将超过 510.2 亿美元，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张。2024年全球半导体资本设备市场规模为1085.6亿美元，预计将从2025年的1160亿美元增长到2034年的约2105.8亿美元，2025年至2034年复合年增长率为6.

　　美国总统特朗普（Donald Trump）不断喊话要对半导体课关税，但迄今仍未正式宣布。 总统赖清德接受《日经新闻》专访表示，台积电基于顾客要求，已承诺要去美国投资，相信台积电的产业链也会跟着过去，这些都是具体的行动，与关税无关; 如果美国对台湾采取《232条款》措施，对芯片或相关产业课征关税的话，反而不利中国台湾半导体产业或资通讯产业到美国投资。中国继称霸LCD面板后，也开始加速挺进OLED领域。 日前中国政府推动的「旧换新」政策，促使手机市场活络，当地手机品牌积极布局折叠式手机，同步加快OLED面板崛

　　据联电（UMC）官网消息，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。据悉，联电曾表示新加坡Fab12i P3旨在成为新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供22/28nm制程，云开(Kaiyun)以支持5G、物联网和车用电子等领域需求，总投资金额为50亿美元。云开(Kaiyun)据了解，联电早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3厂的扩建计划。当时消息称，新厂第一期月产能规划30,000片晶圆，2024年底开始量产，后又在2022年底称，在过程中因缺工缺料及

　　据多方媒体报道，近日，中国台湾地区花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。对于地震所造成影响，台积电对媒体表示，台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。台积电还表示，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。目前正与客户保持密切沟通，

　　近日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manoch

　　芯思想研究院（ChipInsights）对美国19家主要半导体公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家设备公司）营收进行了梳理和分析，现将有关情况整理如下。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元，与2022财年2850亿美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的营收出现负增长，美光营收下滑50%，威讯下滑23%，高通下滑19%，英特尔营收下滑14%；2023财年营收与2022财年基本持平，得益于英伟达，2023财年英伟达受益AI芯片的出货，营收暴增126%，突破600亿美元大关

　　ULVAC-PHI 推出能大幅加速电池与先进材料之研发应用的最新XPS设备

　　ULVAC-PHI 股份有限公司（神奈川县茅崎市、社长 原 泰博）推出一款追求高自动化及精简操作的「PHI GENESIS」全新多功能扫描式 X 射线光电子能谱分析仪（XPS：X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）。扫描式 X 射线光电子能谱分析仪「PHI GENESIS」外观【背景】带动全球产业链的全固态电池、先进半导体和光触媒等先端应用领域，都大量使用不同的複合材料，在

　　介绍在迎接2020及下一个10年之际,我们就医疗领域的科技与设备发展做了展望。我认为,有6大领域将迎来重要发展及突破。

　　作者/李丹 赛迪顾问 集成电路产业研究中心高级分析师 （北京 100048）摘要：分析了CMP设备技术、设备供应商及投资要点。关键词：CMP；设备；投资 1 CMP设备技术概况 1.1 CMP工艺技术发展进程 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)技术的概念是1965年由Monsanto首次提出，该技术最初是用于

　　根据SEMI的全球半导体设备市场（仅新设备）报告，2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元，较2012年下降了13.3%。其中，前段晶圆制造设备作为......

　　国际半导体产业协会SEMI报告，全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14％至2018年的645亿美元历史新高。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）中提供。

　　运营商利用现有的频谱和面向大规模 MIMO 基站的新型前端无线电解决方案快速迁移至 5G

　　据外电报道，专家最近在受到广泛使用的Wi-Fi加密协议上发现的漏洞，可能导致数以百万计的使用者容易遭受攻击，包括41%的Android设备，美国政府与安全研

　　可供企业在生产中长期使用，并在反复使用中基本保持 原有实物形态和功能的劳动资料和物质资料的总称。设备有厨房设备、环保设备、视听设备、洗衣房设备、干洗店设备、医疗设备、机电设备、洗涤设备、二手设备转让、涂装设备等。 目录 1 特种设备 2 设备备件 3 设备更新 4 设备评价 5 涂漆设备 6 烘干设备 设备-特种设备 特种设备：是指涉及生命安全、危险性较 [查看详细]

　　15WPoEPD控制器：适配以太网供电设备，兼容TMI7301、TMI7302

　　DFP 数据转发协议应用实例 7.使用 DLS1x 与 VSxxx 设备的 LoRA 匹配