金融界2025年3月24日消息,国家知识产权局信息显示,苏州芯慧联半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于晶圆金属剥离工艺的喷嘴及方法”的专利,公开号CN 119657358 A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明提供一种用于晶圆金属剥离工艺的喷嘴,包括:喷嘴螺帽;喷头支架,与喷嘴螺帽连接,喷头支架沿轴向设置有轴向孔;螺帽,设置在轴向孔内,螺帽的顶端设置有蓝宝石。本发明可有效去除金属外围毛刺及顽固金属,气密性好,在改善良率的同时可以保证喷嘴的寿命。
天眼查资料显示,苏州芯慧联半导体科技有限公司,成立于2019年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13125万人民币,实缴资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯慧联半导体科技有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目21次,财产线条,此外企业还拥有行政许可21个。
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