苏州芯慧联半导体申请用于晶圆金属剥离工艺的喷嘴及方法专利可有效去除金属外围毛刺及顽固
金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于晶圆金属剥离工艺的喷嘴及方法”的专利，公开号CN 119657358 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于晶圆金属剥离工艺的喷嘴，包括：喷嘴螺帽；喷头支架，与喷嘴螺帽连接，喷头支架沿轴向设置有轴向孔；螺帽，设置在轴向孔内，螺帽的顶端设置有蓝宝石。本发明可有效去除金属外围毛刺及顽固金属，气密性好，在改善良率的同时可以保证喷嘴的寿命。
天眼查资料显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13125万人民币，实缴资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯慧联半导体科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目21次，财产线条，此外企业还拥有行政许可21个。
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